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温度范围 |
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| 镜头焦点力 | 8 mm* | 25 mm | 50 mm | 75 mm | |
| 600 至 1000°C 或 1112 至 1832°F | 10 - 08 | 10 - 25 | 10 - 50 | 10 - 75 | |
| 800 至 1400°C 或 1472 至 2552°F | 14 - 08 | 14 - 25 | 14 - 50 | 14 - 75 | |
| 1000 至 1800°C 或 1832 至 3272°F | 18 - 08 | 18 - 25 | 18 - 50 | 18 - 75 | |
| 1400 至 3000°C 或 2552 至 5432°F | - | 30 - 25 | 30 - 50 | 30 - 74 | |
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光学性能 |
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| 镜头类型 | 8 mm | 25 mm | 50 mm | 75 mm | |
| 视场（高 x 宽） | 44° x 33° | 14.4° x 10.8° | 7.2° x 5.4° | 4.8° x 3.6° | |
| 聚焦范围 | 600 mm (2') 至无限远（手动对焦） | ||||
| IFOV | 1.2 mrad | 0.40 mrad | 0.20 mrad | 0.13 mrad | |
| 窗户材料 | 玻璃 | 玻璃 | 玻璃 | 玻璃 | |
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特写镜头选项 |
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| 特写镜头参考 | G1 | G2 | G3 | G4 | G5 |
| 焦距 mm/in | 100 至 123 或 4 至 4.85 | 120 至 160 或 4.7 至 6.3 | 150 至 215 或 5.9 至 8.5 | 200 至 340 或 7.8 至 13.4 | 250 至 495 或 9.8 至 19.5 |
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成像器性能 |
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| 近红外场景辐射范围 | （见上文）基于黑体温度 | ||||
| 系统温度测量精度 | 0.5% (K) 高达 1600°C/2912°F 以及 1% (K) 和更高 | ||||
| 光谱范围 | 0.78 至 1.1 µm | ||||
| 探测器 | 硅焦平面阵列 | ||||
| 检测器阵列格式 | 656 x 494 | ||||
| 帧频率 | 30 Hz（千兆以太网） | ||||
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物理和环境 |
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| 尺寸（宽 x 高 x 直径） | 81 x 114 x 215 mm 或 3.2 x 4.5 x 8.5 in | ||||
| 重量 kg/lbs | 1.76 kg/3.88 lbs | ||||
| 操作温度范围 | 0 至 50°C 或 32 至 122°F | ||||
| 储存温度范围 | -20 至 80°C 或 -4 至 176°F | ||||
| 操作湿度 | 0 至 90 % 无冷凝 | ||||
| 密封 | IP65/NEMA 4（采用 Phoenix 以太网连接器） | ||||
| 振动 | 3G 介于10 和 30 Hz 之间 | ||||
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EMC 排放和抗扰 |
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| NIR 接口 | 用于电源和数据连接的独立插座/导线 | ||||
| 功率范围 | 12 至 30 V dc, 3 watts | ||||
| 数据输出 | 通过千兆以太网传输数字数据( RJ-45) | ||||
| 支座 | 具备两个 ¼”的 UNC 安装孔，间隔 25 mm，让其可以安装在各种附件上 | ||||
| 软件 | 适用于 PC 的完整 Land Image Processing Software (LIPS) 软件包 | ||||
| 标准配件 | 电源、电缆、软件、特写镜头 | ||||
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